Všetci si uvedomujeme úzky vzťah medzi trendom technologického vývoja cieľových materiálov a trendom vývoja cieľovej prípravy. Cieľová technológia by sa mala prispôsobiť tomu, ako aplikačný priemysel napreduje v technológii tenkovrstvového tovaru alebo komponentov. Nasledujme editora, aby sme zistili, ako bol cieľ pripravený.
1. Na vytvorenie mechanického kompozitného prášku zmiešajte prášok monomérneho oxidu india s práškom monomérneho oxidu cínu v hmotnostnom pomere 9:1 alebo najskôr vytvorte chemický kompozitný prášok indium cínu pomocou chemických postupov. Prášok je 99% čistý, sférický alebo kvázi -sférický, s priemernou veľkosťou častíc 30-200 nm a bez známok tvrdej aglomerácie.
2. Dezoxidujte kompozitný prášok pri 350 stupňoch v kyslíkovom prostredí.
3. Naplňte obal kompozitným práškom na izostatické lisovanie za studena. Ako médium na izostatické lisovanie za studena sa používa olej a používa sa tlakový rozsah 200 až 280 MPa. Získaná hrubá hustota sa pohybuje od 45 % do 55 % teoretická hustota.
4. Umiestnite hrubý predvalok do nádoby vhodnej veľkosti. Aby sa zabránilo ich reakcii pri vysokých teplotách a tlaku, umiestnite medzi nádobu a hrubé telo kovový tantalový film, niklový film, nióbový film alebo platinový film.
5. Vysajte nádobu a zabaľte ju hrubými polotovarmi.
6. Uvedenú nádobu vložte do horúcej izostatickej lisovacej pece. S dobou zdržania 0,5–6 hodín a tlakom argónovej atmosféry 100–120 MPa prebieha izostatické lisovanie za tepla pri teplotách medzi 100 a 300 stupňa .
7. Odstráňte nádobu z uhlíkovej ocele po izostatickom lisovaní za horúca morením v zriedenej kyseline dusičnej, odstráňte bariéru z kovovej fólie a zozbierajte požadovaný materiál.
8. Na rezanie cieľového materiálu na požadovanú veľkosť použite metódu rezania drôtom.
